將CREE芯片燈珠封裝單元中的熒光粉與芯片直接結(jié)合，并且獨(dú)立出來(lái)成為一種新穎的能夠直接點(diǎn)亮發(fā)出白光的產(chǎn)品，是為白光芯片。

免封裝芯片的制程真相？

“免封裝芯片”的聳動(dòng)名詞之下，CREE芯片燈珠藏著的制程真相，其實(shí)是現(xiàn)行可作為量產(chǎn)的混光涂布制程，很難應(yīng)用于打線式芯片，螢光層或多或少會(huì)涂到電極上，而導(dǎo)致后續(xù)焊接困難?，F(xiàn)行制程，即使能做到回避電極涂布，其白光芯片的良品率也低到難以普級(jí)的地步。制造困難的前提下，垂直型白光芯片容或有極少數(shù)公司能小量生產(chǎn)，面上型的白光芯片就遲遲未能面世了。

時(shí)至如今，LED封裝制程的大多數(shù)制程已然設(shè)備化且愈形精密；CREE芯片燈珠唯一難以控制的是每坨膠水中熒光粉的比例。以點(diǎn)膠制程來(lái)說(shuō)，每千顆點(diǎn)膠量的誤差值已從2000年初的7%縮小到現(xiàn)在的3%，但即便僅有3%的熒光粉量誤差，也足以造成肉眼可見(jiàn)的色偏差。一般肉眼可辨識(shí)的色偏差，在麥克亞當(dāng)橢圓3階以內(nèi)，而典型封裝廠采用的點(diǎn)膠制程，最精密的 程度也只能把色偏差縮小至麥克亞當(dāng)橢圓5階。可見(jiàn)的色偏差，向來(lái)是LED封裝廠的庫(kù)存損失主因；尤其在美國(guó)頒布新的能源之星標(biāo)準(zhǔn)后，普世對(duì)LED光源產(chǎn)品的色偏差要求更形嚴(yán)格。這讓封裝廠不得不尋求更為精準(zhǔn)的混光制程。

白光芯片的出現(xiàn)，不啻是封裝制程的一種救贖。理論上，CREE芯片燈珠封裝廠取得白光芯片后，就不再需要為了混光配色大傷腦筋。配色的責(zé)任將上移到芯片制造端，只要封裝端控制好進(jìn)貨，庫(kù)存或廢料風(fēng)險(xiǎn)就能有效降低；順著這個(gè)理路，接下來(lái)只要白光芯片貨源穩(wěn)定，封裝廠可減少混光配色的制造程序與資本支出。

或許我們?cè)撡x予CREE芯片燈珠更為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)亩x：

1)熒光粉層與芯片緊密包覆(Conformal Coating)。

2)芯片表面應(yīng)達(dá)成完美的五個(gè)出光面之包覆( Pentahedral Coating)。

3)熒光粉層厚度應(yīng)與芯片出光量達(dá)到最適配的比例(The Most Appropriate Phosphor Thickness)，進(jìn)而讓白光效能最大化。

CREE芯片燈珠產(chǎn)品，從晶電提倡“免封裝”概念起，便大受市場(chǎng)矚目。無(wú)封裝作為產(chǎn)品命名，無(wú)異是對(duì)封裝業(yè)者的挑釁。LED從業(yè)人員或?qū)Υ水a(chǎn)生莫大興趣、趨之若鶩，或嗤之以鼻、視為毒蛇猛獸，或以為是營(yíng)運(yùn)重生之契機(jī)，或當(dāng)作發(fā)展生意的絆腳石，無(wú)論如何，都是2012年至今，LED業(yè)內(nèi)最為津津樂(lè)道的話題。

在市場(chǎng)上許多人稱“白光芯片”為“免封裝芯片”；事實(shí)上，LED產(chǎn)業(yè)從未產(chǎn)出過(guò)不需要封裝就能使用的芯片。免封裝之所以不可行，主要理由在封裝后的線路，無(wú)論是打線或倒裝型式的電聯(lián)結(jié)區(qū)域，都會(huì)因暴露在含水的空氣中氧化，進(jìn)而失效。為了不讓電聯(lián)結(jié)失效，我們無(wú)可避免地要用隔水隔氣的透明材質(zhì)包裹于芯片與焊接區(qū)外，以完成LED光學(xué)元件。

“免封裝”一詞主要來(lái)自倒裝型式的白光芯片。由于倒裝芯片采取共金焊接加工，取代典型打線制程，螢光層則包覆于作為出光窗口的藍(lán)寶石及芯片側(cè)壁上，因此外觀看來(lái)似能免除封裝的大部份程序。實(shí)際運(yùn)用上，無(wú)論是為了光型還是為了出光率，采用適當(dāng)折射率的透明膠體作外封介質(zhì)，都是必要的。所以“免封裝”自始至終都不曾存在。

整體看來(lái)，CREE芯片燈珠的出現(xiàn)似對(duì)封裝業(yè)者有利。但免除了舊風(fēng)險(xiǎn)，新風(fēng)險(xiǎn)也接踵而至：當(dāng)混光配色的責(zé)任上移到了芯片制造端后，封裝廠的重要性也將隨之減少。