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深圳市普朗克光電科技有限公司

13年專(zhuān)注高品質(zhì)LED燈珠封裝廠(chǎng)家 通過(guò)ISO認(rèn)證企業(yè),

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3535大功率燈珠

LED使用注意事項(xiàng)

發(fā)布日期:2018-09-10 作者:Thrive-Wu 點(diǎn)擊:

 

SMD LED燈珠使用注意事項(xiàng)

 尊敬的客戶(hù):

感謝您使用深圳市普朗克光電科技有限公司的SMD LED 5050LED燈珠,3030燈珠產(chǎn)品。為了增進(jìn)您對(duì)我司產(chǎn)品特性的了解,方便您快捷掌握產(chǎn)品的基本操作,避免因使用不當(dāng)造成品質(zhì)隱患,我們編寫(xiě)了部分在使用過(guò)程中的注意事項(xiàng)。

注意事項(xiàng)中的說(shuō)明將幫助您如何安全、規(guī)范、合理的使用,維護(hù)本公司的產(chǎn)品,從而盡量避免或減少因人為原因而造成的產(chǎn)品損壞,使其能夠更好的為您的生產(chǎn)服務(wù)。而且,我們還會(huì)根據(jù)您的需要為您提供完善的技術(shù)及售前、售后服務(wù)。

注意事項(xiàng)是產(chǎn)品的一部分,在使用我司LED 產(chǎn)品前,請(qǐng)您先仔細(xì)閱讀以下內(nèi)容,了解所選LED的使用條件和相關(guān)極限參數(shù),并在產(chǎn)品的可使用期內(nèi)應(yīng)妥善保存。

同時(shí)需要補(bǔ)充說(shuō)明的是:即使是同一規(guī)格LED,在實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域其可靠性和整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)水平、作業(yè)方式、使用條件均息息有關(guān),注意事項(xiàng)中的內(nèi)容不可能涵蓋客戶(hù)使用過(guò)程中可能碰到的所有問(wèn)題,部分內(nèi)容雖然涵蓋,但可能沒(méi)有提供非常詳細(xì)的說(shuō)明,由此產(chǎn)生的不便,敬請(qǐng)諒解!為此,我們將根據(jù)您在實(shí)際使用過(guò)程中的典型案例和相關(guān)信息反饋,不定期更新注意事項(xiàng)內(nèi)容,期間如發(fā)生相關(guān)信息更改,將不作另行通知。

一、儲(chǔ)存條件:

    包裝袋密封后貯存條件為:溫度< 40 ℃, 濕度 < 60%RH;如有現(xiàn)象,請(qǐng)聯(lián)系廠(chǎng)家或退回廠(chǎng)家處理,切勿自行處理

、產(chǎn)品除濕

1.由于LED 吸潮在焊接時(shí)引起水分蒸發(fā)和膨脹,可能造成界面剝離,拉斷金線(xiàn),硬膠封裝的燈珠還會(huì)造成燈珠裂膠等問(wèn)題,客戶(hù)使用前請(qǐng)先用70℃/12H 進(jìn)行恒溫烘烤除濕(除掉膠袋包裝)。    

2.LED 打開(kāi)包裝后要在最快的時(shí)間內(nèi)焊接完成,不能超過(guò)4 小時(shí),超過(guò)4 小時(shí)不能使用完成的LED 一定要密封保存,再次使用前一定要做好濕處理,卷盤(pán)裝70℃/12-24H,散數(shù)150℃/2H。 

提示:烘烤過(guò)程中應(yīng)進(jìn)行產(chǎn)品檔次標(biāo)示和區(qū)分,避免發(fā)生混檔現(xiàn)象。高溫烘烤后需要將材料放置于干燥環(huán)境(例如在烤箱中逐漸降溫或放置在烤箱周?chē)├浯_1小時(shí)后再進(jìn)行使用;同時(shí)要注意的是:因料盤(pán)、載帶、蓋帶無(wú)法承受高溫,只能拆除載帶后,取下LED元件放入高溫烤箱。如用戶(hù)自行做高溫烘烤除濕,僅限于手工貼裝。

 

、產(chǎn)品焊接

1.手動(dòng)焊接

    建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm 的錫絲,將溫度調(diào)整到280-300℃,整個(gè)焊接時(shí)間控制在2-3S (批量生產(chǎn)不能用手動(dòng)烙鐵,因?yàn)槭謩?dòng)焊接的品質(zhì)不穩(wěn)定)。

2.焊接注意事項(xiàng)

在焊接過(guò)程中因膠體處在高溫情況下,不可按壓膠體,不可給LED 引腳施加壓力,讓錫絲自然溶化與引腳結(jié)合。注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮擦SMD LED 的膠部分,因?yàn)?/span>LED 膠體和內(nèi)部金線(xiàn)是相當(dāng)脆弱和容易被破壞的。

3.回流焊

 建議使用的錫膏熔點(diǎn)在220℃以下,回流焊最高溫度在235±5℃,峰值時(shí)間少于10S,一次焊接完成,多次回流焊對(duì)產(chǎn)品有破壞性作用。 過(guò)回流焊的溫度曲線(xiàn)要求請(qǐng)參考以下

 

焊接劑 =  有鉛錫

焊接劑 =無(wú)鉛

溫度上升斜率≤ 3 ℃/s

溫度上升斜率≤4/s

預(yù)熱溫度 = 100~150

預(yù)熱溫度 = 150~200

預(yù)熱時(shí)間≤ 100s

預(yù)熱時(shí)間 ≤100s

溫度下降斜率≤ 5 ℃/s

溫度下降斜率為 ≤6/s

峰值溫度≤ 220

峰值溫度 ≤235

在峰值溫度±5℃時(shí)間不能超過(guò) 10s

在峰值溫度±5℃時(shí)間不能超過(guò) 10s

超過(guò) 183℃的溫度的時(shí)間不能超過(guò) 80s.

超過(guò) 217 ℃ 的溫度的時(shí)間不能超過(guò) 80s.

4.清洗

 當(dāng)使用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心,因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損失并引起褪色如三氯乙烯,丙酮等??捎靡掖疾潦茫n,時(shí)間在常溫下不超過(guò)3分鐘。

、硫化預(yù)防:

    由于SMD 產(chǎn)品容易出現(xiàn)硫化現(xiàn)象,LED 硫化后會(huì)影響產(chǎn)品的亮度衰減,發(fā)光顏色偏移,因此在使用SMD 產(chǎn)品時(shí)務(wù)必要做好以下措施:

    1.請(qǐng)?jiān)谏a(chǎn)過(guò)程中,不要使用含硫的錫膏、洗板水PCB,使用前先70℃/3~6H 除濕,PCB 板在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有化學(xué)溶劑殘留,烤使殘留物揮發(fā)。

    2.加工好的半成品,避免LED 膠體與含有硫化物的物料接觸,如含硫化物的紙箱,氣泡袋,橡皮筋包裝捆扎。如果無(wú)法避免請(qǐng)一定要把半成品先用無(wú)硫化物的材料當(dāng)中間介質(zhì)進(jìn)行隔離后再進(jìn)行包裝。

、靜電措施

   1.SMD LED燈珠的防靜電電壓范圍,人體模式1000-2000V之間。

   1.高亮度藍(lán)光,綠光及白光產(chǎn)品對(duì)靜電比較敏感,在使用上需要注意靜電的損壞。

   2.使用過(guò)程中做好防靜電措施:與產(chǎn)品接觸的機(jī)臺(tái)導(dǎo)線(xiàn)接地;工作臺(tái)請(qǐng)用導(dǎo)電的臺(tái)墊通過(guò)電阻接地,工 作臺(tái)烙鐵的尖端一不定期要接地;人員佩戴靜電環(huán),靜電衣服等。推薦使用離子發(fā)生器。 

六、防擠壓

SMD LED燈珠采用硅膠封裝,硅膠相對(duì)硬度小,如果受到外力擠壓會(huì)損傷燈珠中的金線(xiàn),會(huì)給燈珠造成品質(zhì)隱患,在使用過(guò)程中應(yīng)注意:

1.不要用尖銳器具擠壓燈珠膠體表面。

2.半成品不能堆放太高,防止底層燈珠受力過(guò)大,損傷燈珠金線(xiàn)。

3.半成品在生產(chǎn)過(guò)程中不要刮碰燈珠膠體表面。


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