基板材質(zhì)：

鋁基板：由鋁基材、絕緣層和銅箔層組成。在銅箔層上進(jìn)行線路制作和表面處理形成封裝區(qū)域。

銅基板：和鋁基板類(lèi)似，只是基材是銅材。銅具有更高的熱傳導(dǎo)速率，可制作比鋁基板更大功率的COB1313光源。

陶瓷基板：采用陶瓷基材進(jìn)行基板制作，陶瓷材質(zhì)可為氧化鋁、氮化鋁或者玻璃材質(zhì)（廣義上說(shuō)，玻璃是陶瓷的一種）等。陶瓷基板的線路制作工藝一般有兩種：厚膜制程和薄膜制程。

陶瓷基板的絕緣特性會(huì)比金屬基板更容易通過(guò)耐壓測(cè)試，氧化鋁陶瓷基板中所含氧化鋁成本可達(dá)96%甚至以上，和LED芯片襯底材料藍(lán)寶石具有相接近的熱膨脹系數(shù)，在高溫情況下比金屬基板具有更好的可靠性。

氮化鋁具有更高的導(dǎo)熱系數(shù)，可制作高光通密度和高功率的產(chǎn)品?？墒堑X顏色為灰色，不利于COB1313的光輸出。

玻璃基板的透明特性，通常會(huì)被用來(lái)做類(lèi)似燈絲產(chǎn)品，形成360°全角度發(fā)光的特性。可是，玻璃導(dǎo)熱系數(shù)低，不適宜制作大功率產(chǎn)品。

基板工藝：

壓合基板：采用兩種不同材質(zhì)，中間輔助以膠片，通過(guò)壓合工藝使之結(jié)合在一起的板材工藝。

目前使用最普遍的為：基材為高反射鋁，上層材料為BT材質(zhì)。正裝芯片固定在高反射鋁上，可提高芯片側(cè)光。通過(guò)鋁基材可加快熱量的傳播，芯片到芯片的焊接方式，最終焊接到上層BT材質(zhì)的線路上，實(shí)現(xiàn)了熱電分離的結(jié)構(gòu)。

也由底部基材采用銅或者陶瓷的壓合基板。

注塑基板：

通過(guò)注塑將金屬基底和導(dǎo)電框架形成穩(wěn)定的連接?？芍谱鞒鰺犭姺蛛x和高功率的COB基板。所采用金屬基底一般為銅。

機(jī)械加工基板：

在普通鋁基板上，使用銑加工制做成封裝區(qū)域。采用這種方法也可實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)熱和熱點(diǎn)分離的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。通過(guò)機(jī)械加工方式所形成的封裝區(qū)域反射率不高，對(duì)芯片側(cè)光收集的能力有限。且在機(jī)械加工過(guò)程中需要注意金屬材料過(guò)熱，金屬特性對(duì)銑刀的影響等因素。在加工過(guò)程中加快刀速并輔助降溫措施，可得到較好的封裝區(qū)域。