3535大功率燈珠基板與切割工藝

       現(xiàn)在業(yè)界封裝陶瓷3535大功率白光燈珠，采用兩種陶瓷基板，一種是氧化鋁基板，一種是氮化鋁基板。

       氧化鋁基板的密度是3900kg/㎡，導(dǎo)熱率35w/m.k，氮化鋁基板額度密度是2320kg/㎡，導(dǎo)熱率200w/m.k。從兩者的物理特性，大功率燈珠封裝廠家選擇氧化鋁基板封裝功率為1-3W的3535燈珠價(jià)格，由于氮化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)高，多數(shù)用于封裝體積小、功率高的燈珠，功率一般在3-5W之間。

      不管是采用氧化鋁基板還是氮化鋁基板，分為正裝工藝和倒裝工藝，倒裝工藝一般用于功率比較大的產(chǎn)品，3-5W或5-7W的功率。倒裝工藝相對(duì)正裝工藝，要求高很多，倒裝工藝又分高溫錫膏倒裝和金錫合金共晶倒裝，都需要過(guò)回流焊焊接。深圳普朗克光電采用的是高溫錫膏焊接倒裝工藝生產(chǎn)3535大功率燈珠。

      LED燈珠廠家在封裝陶瓷大功率時(shí)，對(duì)陶瓷基板的選擇很關(guān)鍵，同樣材質(zhì)的基板，不同的基板廠家所生產(chǎn)的品質(zhì)不樣，下面分享一下同為氧化鋁基板，不同的生產(chǎn)廠家的品質(zhì)區(qū)別很大：

                   劣質(zhì)基板品質(zhì)圖1                                                       劣質(zhì)基板品質(zhì)圖2

                       優(yōu)質(zhì)基板品質(zhì)圖1                                                優(yōu)質(zhì)基板品質(zhì)圖2

       劣質(zhì)基板在切割時(shí)容易裂邊，露銅，會(huì)損傷燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)，焊盤氧化，對(duì)燈珠使用存在不少品質(zhì)隱患。因此在封裝陶瓷3535大功率紫光燈珠廠家要注意選材。