LED（light-emitting diode）已成為國(guó)際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游包括襯底材料、外延、芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，中游涵蓋封裝工藝、裝備和測(cè)試技術(shù)， 下游為LED顯示、照明和燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。目前主要采用藍(lán)光LED+黃色熒光粉工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)白光大功率LED，即通過(guò)GaN基藍(lán)光LED一部分藍(lán)光激發(fā) YAG（yttrium aluminum garnet）黃色熒光粉發(fā)射出黃光，另外一部分藍(lán)光透過(guò)熒光粉發(fā)射出來(lái)，由黃色熒光粉發(fā)射的黃光與透射的藍(lán)光混合后得到白光。藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光 透過(guò)涂覆在其周圍的黃色熒光粉，熒光粉被一部分藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃光，藍(lán)光光譜與黃光光譜互相重疊后形成白光。

　　大功率LED封裝作為產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的重要一環(huán)，是推進(jìn)半導(dǎo)體照明和顯示走向?qū)嵱没暮诵闹圃旒夹g(shù)。只有通過(guò)開發(fā)低熱阻、高光效和高可靠性的LED封裝 和制造技術(shù)，對(duì)LED芯片進(jìn)行良好的機(jī)械和電氣保護(hù)，減少機(jī)械、電、熱、濕和其他外部因素對(duì)芯片性能的影響，保障LED芯片穩(wěn)定可靠的工作，才能提供高效 持續(xù)的高性能照明和顯示效果，實(shí)現(xiàn)LED所特有的節(jié)能長(zhǎng)壽優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體照明和顯示產(chǎn)業(yè)鏈良性發(fā)展。鑒于國(guó)外相關(guān)公司出于市場(chǎng)利益的考慮，對(duì)相關(guān)核 心技術(shù)和裝備均采取封鎖措施，因而發(fā)展自主的大功率LED封裝技術(shù)特別是白光LED封裝設(shè)備已迫在眉睫。

    普朗克光電為你介紹大功率LED封裝領(lǐng)域的研究與應(yīng)用 現(xiàn)狀，分析和總結(jié)大功率LED封裝過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)問題，以期引起國(guó)內(nèi)同行的注意，為實(shí)現(xiàn)大功率LED關(guān)  鍵技術(shù)和裝備的自主化而努力。

　　封裝工藝技術(shù)對(duì)LED性能起著至關(guān)重要的作用。LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電／機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。隨著 功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來(lái)進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本的角度看，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié) 構(gòu)和工藝。目前功率LED封裝結(jié)構(gòu)的主要發(fā)展趨勢(shì)是：尺寸小型化、器件熱阻最小化、平面貼片化、耐受結(jié)溫最高化、單燈光通量最大化；目標(biāo)是提高光通量、光 效，減少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。具體而言，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)主要包括：熱散技術(shù)、光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、熒光粉涂覆技術(shù)、共 晶焊技術(shù)等。