LED支架作為燈珠的基材是LED燈珠的重要物料，是LED芯片承載物，支架擔(dān)負(fù)著散熱和導(dǎo)電的作用，燈珠的熱阻、初期不良率。有很多SMD斷線的原因是LED支架的設(shè)計(jì)缺陷和品質(zhì)缺陷造成。

根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合有不同的燈珠類型，其實(shí)就是不同的LED支架類型所造成的不同LED類型。具體分類有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會(huì)用到金屬作為基材。同時(shí)，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。故，一般的LED支架是經(jīng)過金屬?zèng)_壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對(duì)金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。

各種不同功率的LED采用的支架材料也不相同，小功率一般采用PPA、中功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑膠材料都有吸水性，所以在LED燈珠生產(chǎn)過程中對(duì)支架需要進(jìn)行烘烤的除濕處理。

電鍍層的處理是支架的關(guān)鍵點(diǎn)，鍍層厚度和質(zhì)量關(guān)系著后面的光通量、焊接性能。挑選一款好的LED其實(shí)首要的條件是選擇好支架，目前市面上有部分使用鐵基材沖壓、再電鍍、注塑形成的，這是質(zhì)量比較差的。中功率的還是使用銅材比較好，電鍍層需要控制在80U''左右比較好，不過目前有很多廠家只要求電鍍到40U''即可,鍍層薄的支架要控制好焊接，很容易造成虛焊?，F(xiàn)在大功率的支架還有大部分采用陶瓷基材，如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、鍍層這些關(guān)鍵點(diǎn)。市場(chǎng)上出現(xiàn)的大功率的COB燈珠，一般是用銅板電鍍后再注塑形成，CITIZEN的COB燈珠支架采用的是鋁材壓合形成，當(dāng)然CITIZEN的鋁材選用是有一定條件的，上層的PCB材料是采用的BT板材料，中間的粘結(jié)劑很關(guān)鍵。