為什么CSP封裝面臨散熱挑戰(zhàn)？

    CSP封裝被設(shè)計(jì)成通過(guò)金屬化的P和N極直接焊接在印刷電路板（PCB）上。在某一方面來(lái)看的確是一件好事，這種設(shè)計(jì)減少了3030LED燈珠基底和PCB之間的熱阻。

    但是，由于CSP3030封裝移除了作為散熱器件的陶瓷基板，這使得熱量直接從LED基底傳遞到PCB板從而變成了強(qiáng)烈的點(diǎn)熱源。這時(shí)，對(duì)于CSP的散熱挑戰(zhàn)從“一級(jí)（LED基底層面）”轉(zhuǎn)變成了“二級(jí)（整個(gè)模塊層面）”。

針對(duì)于這種情況，模塊的設(shè)計(jì)者開(kāi)始使用金屬覆蓋印刷電路板（MCPCB）來(lái)應(yīng)對(duì)CSP封裝。

研究人員針對(duì)MCPCB和氮化鋁（AlN）陶瓷進(jìn)行了一系列的熱輻射模擬試驗(yàn)，由于CSP封裝的結(jié)構(gòu)，熱通量?jī)H僅通過(guò)面積很小的焊點(diǎn)傳遞，大部分熱量均集中在中心部位，這會(huì)導(dǎo)致使用壽命減少，光質(zhì)量降低，甚至LED3030燈珠失效。

MCPCB的理想散熱模型

    通常大多數(shù)的MCPCB的結(jié)構(gòu)：金屬表面鍍上一層大約30微米的表面覆銅。同時(shí)，這個(gè)金屬表面還有一層含有導(dǎo)熱陶瓷顆粒的樹(shù)脂介質(zhì)層覆蓋。但是過(guò)多的導(dǎo)熱陶瓷顆粒會(huì)影響整個(gè)MCPCB的性能和可靠性。

    同時(shí)，對(duì)于導(dǎo)熱介質(zhì)層，總是存在性能與可靠性之間的權(quán)衡。

     根據(jù)研究人員的分析，為了3030燈珠更好的散熱效果，MCPCB需要降低介質(zhì)層的厚度。由于熱阻（R）等于厚度（L）除以熱傳導(dǎo)率(k)（R= L/(kA)），而熱傳導(dǎo)率只由介質(zhì)的本身屬性決定，因此厚度是唯一的變量。

但是由于介質(zhì)層因?yàn)樯a(chǎn)工藝的限制和使用壽命的考慮無(wú)法無(wú)限制的減少厚度，因此研究人員需要一種新的材料來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。

納米陶瓷如何變成MCPCB的最佳方案？

    研究人員發(fā)現(xiàn)一種電化學(xué)氧化過(guò)程（ECO）可以在鋁表面上生成一層幾十微米的氧化鋁陶瓷（Al2O3）,同時(shí)這種氧化鋁陶瓷擁有良好的強(qiáng)度和相對(duì)較低的熱傳導(dǎo)率（大約7.3 W/mK）。但是由于氧化膜在電化學(xué)氧化過(guò)程中自動(dòng)與鋁原子鍵合，從而降低了兩種材料之間的熱阻，而且還擁有一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

    同時(shí)，研究人員將納米陶瓷與覆銅結(jié)合，讓這種復(fù)合結(jié)構(gòu)的整體厚度在非常低的情況下還擁有較高的總熱傳導(dǎo)率（大約115W/mK）。因此，這種材料很適合CSP3030封裝的需求。